三种基本施肥方法

第一种是基肥，主要是以有机肥为主，配合缓效性无机肥，可以提前施入土壤中，有机肥要提前充分腐熟，不能使用生肥。第二种是种肥，在播种育苗时，将肥料撒在种子的附近位置，一般是以速效磷肥为主，能给幼苗提供养分，也能提高发芽率。第三种是追肥，追肥方法有撒施、浇灌、穴施、沟施，还能进行叶面喷洒。

土壤施肥三种方法 土壤施肥三种方法介绍

1、全层施肥基肥施用方法之一。根据所用肥料性质，通过耕作，使用肥料均匀分布于土壤耕层，撒播、密植或施肥量大的作物都可采用此法。全层施肥可加速土壤的熟化过程，作物在整个生长期中能不断得到养分，并能使作物根系向下延伸。

2、分层施肥施用基肥的一种方法。结合深耕深翻，把大量的迟效性肥料施入土壤表层，做到各层土壤中养分均匀分布。

3、分期施肥植物生长发育时期供给养分的一种施肥方法。在具体应用上有基肥、种肥、追肥，追肥上又可按生长发育期分成几个时期使肥料。如冬小麦的返青拔节肥和孕穗肥等。分期施肥可以使肥料减少流失，把养分施在需要的时候，更好地被作物吸收，同时控制植物生长发育。这是经常采用的施肥方法。

施肥方法有哪些？

施肥分为施基肥和追肥两大类。

（1）基肥。

是指在种植花卉前施入土壤中的肥料，主要是供给花卉整个生长期中所需要的养分，也有改良土壤、培肥地力的作用，一般为有机肥料。露地栽种花卉，先在土壤中拌入基肥，然后覆土栽苗；室内盆栽花卉，可在盆土底层放入基肥，例如豆饼、鱼骨粉等。注意根系不能直接接触肥料以免伤根。

（2）追肥。

是指在花卉生长季节追施的肥料，是为了供应花卉某个时期对养分的大量需要，或者补充基肥的不足，分为根部追肥和根外追肥两种。

根部追肥即将所需肥料施于土壤中。由于基肥肥料释放肥效慢，往往不能满足花卉生长的需要，所以一般用条施或环状施肥等方式将无机氮肥、钾肥施入花卉根部土壤。

根外追肥是把适当的营养液喷洒到植物地上部分的表面（主要是叶片表面），来解决植物生长期间缺乏氮、磷、钾等大量元素和铁、锰、铜、锌、硼等微量元素的一种施肥方法。根外追肥时间以早晨最好，此时空气湿度大，溶液易被吸收。傍晚亦可，但雨前、强光暴晒和大风天气不宜喷施。一般5～7天喷一次，连续3～4次后停施一次，以后再连续喷施；施用时以低浓度为好，要把花卉叶片正反两面全喷到，喷后要保持一小时左右湿润，以使营养液被充分吸收。植物生长前期因为根系尚未充分生长，吸收土壤营养能力较差，及时喷施各所需元素能加快生长，植物生长后期根系吸收能力下降，根外追肥可以延缓植物衰老，对移动能力差的元素，直接喷施于在利用部位，效果较好，如铁元素应喷施于幼叶。根外追肥肥效快，但不能作为植物供肥的主要途径，必须与根部施肥结合才能获得理想效果。

常用的施肥方式有哪几种形式

无论是基肥还是追肥均应施在根系集中分布区域内（图4），以使根系最大程度吸收养分，提高施入肥料的利用率。因此，施肥应根据杏树的生长发育规律特点，采用合理的施肥方法，避免肥料养分流失和因土壤中化合反应造成速效养分固定。常用的施肥方法（图5）有：

图4 施肥位置

图5 施肥方式

（1）环状沟施肥方法一般幼树采用环状沟施肥方法，该法可结合深翻扩穴措施。具体方法是在幼树定植后第1～2年秋季，距幼树树干内径50厘米，外径80～90厘米挖一环形沟，沟深30～50厘米。然后将有机肥填于环沟内，最后回土填平。第二次再施基肥时，要以第一次外径为第二次环状沟的内径挖沟，直至邻株相接，再改变施肥方法。（2）放射状沟施法在树冠下距树干1米左右处由里向外挖成6条左右的放射状沟。对沟的要求是里浅外深，每年应轮换位置。挖沟的深度为30～50厘米，宽50厘米左右，长度根据施肥量而定。（3）条状沟施法沿着杏树行间或隔行开沟施肥。此施肥法便于机械化操作，但翻耕的深度和施肥的效果不如环状沟施和放射状沟施。